고려대 윤석구 교수팀, 전자기기 발열 해결책 ‘효율 5배’ 방열필름 개발중략..윤 교수는 "굵기를 기존 섬유에 비해 4분의 1에서 5분의 1 수준으로 가늘게 해 표면적과 방열효율을 4∼5배 높였다"며 "미세한 나노섬유가 빽빽하고 거칠거칠하게 나 있다 보니 여러 분야에서 많이 쓰이는 스프레이 냉각에서 액체 방울이 뜨거운 기판에 잘 붙지 않는 문제를 해결해 효율을 높여주는 장점도 있다"고 말했다.출처 ; http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=103&oid=029&aid=0002186751&viewType=pc-------------------------------아랫글과 마찬가지로 biomimetic으로 보이고, 나노 기술도 이용된것 같습니다.전자기기 발열로 폭발사고도 있는데, 이 기술이 좋은 해결책이 되었으면 합니다.
Comments